আল্ট্রা ব্রাইট 3 মিমি রাউন্ড শীর্ষ diffused গোলাপী LED

আল্ট্রা ব্রাইট লেড ডায়োড 3 মিমি গোলাপী LED;

304prd-8 হয় উজ্জ্বলতম গোলাপী 3 মিমি মাধ্যমে-গর্ত LED আলো দিয়ে diffused লেন্স সঙ্গে LED। আপনি যদি একটি diffused গোলাপী প্রয়োজন উচ্চ উজ্জ্বলতা সঙ্গে LED প্রয়োজন, এই এক আপনি হতাশা দিতে হবে না। এই LED 2.8-3.0V ভোল্টেজে ভাল উজ্জ্বলতা কর্মক্ষমতা প্রদর্শন করবে। 304prd-5 এর সাথে তুলনা করুন, এই 304prd-8 আরো অপারেশন বর্তমান পরিচালনা করতে পারে, যা 60ma। এমনকি 30mA এমনকি হালকা চালাতে পারে, কিন্তু আরো বর্তমান, আরো উজ্জ্বলতা। আপনি যদি আরো উজ্জ্বলতা প্রয়োজন, 60mA এ এটি রাখুন, এই ক্ষুদ্র গোলাপী LED আপনাকে হতাশা দেয় না। অন্যদিকে, আমরা এই 3 মিমি LED গোলাপী হালকা পরিষ্কার লেন্স, মিল্কি লেন্সের সাথে উত্পাদন করতে পারি। এটি সম্পর্কে আরো বিস্তারিত জানার জন্য আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন ~

- মাত্রা পরামিতি -

* 1। সমস্ত মাত্রা মিলিমিটার হয়; 2. সহনশীলতা ± 0.20 মিমি না হওয়া পর্যন্ত অন্যথায় উল্লেখ করা হয়।

এই ক্ষেত্রে নীল মাধ্যমে-গর্ত LED, লাল মাধ্যমে-গর্ত LED, ইউভি LED, আইআর LED, অ্যাম্বার LED, হলুদ LED ইত্যাদি জন্য উপলব্ধ।

- মোড়ক -

* আমরা সাধারণত একটি ব্যাগ একটি ব্যাগ 1000pcs সঙ্গে নেতৃত্বে প্যাকেজ। আমরা আপনার প্রয়োজন হিসাবে এটি প্যাকেজ করতে পারেন।

- উৎপাদন -

সংরক্ষণাগার শর্তাবলী

1. ঘনীভবন আর্দ্রতা পরিবেশের অবিরত এক্সপোজার এড়িয়ে চলুন এবং পণ্যটিকে পরিবেষ্টিত তাপমাত্রায় দ্রুত রূপান্তর থেকে দূরে রাখুন;

2. LEDs তাপমাত্রা ≤30 ℃ এবং আপেক্ষিক আর্দ্রতা <60% ℃;

3. মূল সিলযুক্ত প্যাকেজের পণ্যটি 72 ঘণ্টার মধ্যে একত্রিত হওয়ার পরামর্শ দেওয়া হয়;

4. এক সপ্তাহেরও বেশি সময় ধরে খোলা প্যাকেজে পণ্যটি 85-10 ঘন্টার জন্য 6-8 ঘন্টার জন্য বেকড করা উচিত;

LED মাউন্টিং পদ্ধতি

1, এলইএ ডি পিচ উপাদান বসানো সময় পিসিবি উপর মাউন্ট গর্ত এর পিচ মেলে আবশ্যক ;

সীসা পিচকে হোল পিচের সাথে মিলিত করার জন্য সীসা গঠন করার প্রয়োজন হতে পারে ;

সঠিক সীসা গঠন পদ্ধতির জন্য নীচের চিত্রটি পড়ুন ;

ছোট সার্কিট প্রতিরোধে লিডফ্রেম এবং পিসিবির মধ্যে যোগাযোগের ক্ষেত্রে পিসিবি ট্রেস রুট করবেন না ;

2। LED এর সোলারিং তারের যখন, প্রতিটি তারের যুগ্মটি সংক্ষিপ্ত-সার্কিট যোগাযোগ প্রতিরোধে তাপ-সঙ্কুচিত টিউব দিয়ে আলাদাভাবে নিরোধক হওয়া উচিত।

LED LEDS pinching এড়াতে এক তাপ সঙ্কুচিত টিউব উভয় তারের bundle না ;

LED LEDs উপর চাপ pinching অভ্যন্তরীণ কাঠামো ক্ষতি এবং ব্যর্থতা কারণ হতে পারে ;

3. পিসিবির উপরে LED এর নিরাপদভাবে অবস্থান করতে স্ট্যান্ড-অফস (ডুমুর 3) বা স্পেসার (ডুমুর 4) ব্যবহার করুন ;

4. LED লেন্সের ভিত্তি এবং প্রথম সীসা বাঁক (Fig। 5. Fig । 6) এর মধ্যে সর্বনিম্ন 3 মিমি সি ক্লিয়ারটি বজায় রাখুন

5. সীসা গঠন করা, সুরক্ষিতভাবে লিডগুলি রাখার জন্য সরঞ্জাম বা জিগগুলি ব্যবহার করুন যাতে নমন বাহিনী LED লেন্স এবং এর অভ্যন্তরীণ কাঠামোর কাছে প্রেরণ করা হবে না ;

কম্পোনেন্ট পিসিবি সম্মুখের মাউন্ট করা হয়েছে একবার সীসা গঠন করবেন না ;

আমি EAD গঠন পদ্ধতি

1। সীসা গঠন পদ্ধতি ;

2 । দুইবার বাড়ে (Fig। 7 ) লিডস বাঁক না।

3. Soldering সময়, উপাদান কভার এবং ধারক soldering সময় LED এর উপর ক্ষতিকর চাপ স্থাপন এড়াতে ক্লিয়ারেন্স ছেড়ে দিতে হবে (Fig 8) ;

4. Soldering লোহা টিপ লেন্স epoxy স্পর্শ করা উচিত নয় ;

5. মাধ্যমে গর্ত LED গুলি reflow soldering সঙ্গে অসঙ্গতিপূর্ণ হয় ;

6. যদি LED একাধিক soldering পাসের মধ্য দিয়ে বা অন্যান্য প্রসেসের মুখোমুখি হয় তবে অংশটি তীব্র তাপের শিকার হতে পারে এমন অন্যান্য প্রসেসের মুখোমুখি হলে দয়া করে সামঞ্জস্যের জন্য সর্বোত্তম LED সাথে চেক করুন ;