3 ডাব্লু আইআর 830nm উচ্চ শক্তি এলইডি 2835 এসএমডি

830 এনএম দৃশ্যমান?

হ্যাঁ, তবে আইআর এলইডি এর মাঝের চিপ থেকে একটি ম্লান হালকা স্পট সহ। এই 2835firc83l42i1a এ, আমরা ভিতরে সবচেয়ে বড় 830nm এলইডি চিপ সহ এটি এলইডি উত্পাদন করি। যা এই এলইডি হ্যান্ডেল 1000 এমএ সর্বোচ্চ বর্তমান মান তৈরি করতে পারে। যখন আমরা এই 830nm এসএমডি এলইডি 1 এ এ চালাচ্ছি, বড় কারেন্টের কারণ, আমরা কাজ করার সময় এই 830nm এলইডিটির উজ্জ্বলতা দেখতে পাচ্ছি। এই ইনফ্রারেড এলইডি -তে, তিনি উজ্জ্বলতা আমাদের সাধারণ রেড এসএমডি এলইডি (বা একক আলোর মতো উজ্জ্বল) এর মতো এত উজ্জ্বল হবে না। 830nm এর এই আলোটি ম্লান, তবে এর বিকিরণের তীব্রতা এখনও খুব দক্ষ।

830nm উচ্চ শক্তি এলইডি 2835 এলইডি আকার:

* হাই পাওয়ার এসএমডি এলইডি 940nm এলইডি, 850nm এলইডি, 730nm এলইডি এবং কিছু সুদূর লাল ইনফ্রারেড এলইডি * তেও পাওয়া যায়

বৈদ্যুতিক পরামিতি:

*পালস ফরোয়ার্ড বর্তমান কনফিশন: ডিউটি ​​1% এবং পালস প্রস্থ = 10 ইউএস।

*সোল্ডারিং কনফিশন: সোল্ডারিং কনফিশনটি অবশ্যই 260 ℃ এ 3 সেকন্ডসের সাথে সম্পন্ন করতে হবে

*আলোকিত তীব্রতা জেডডাব্লুএল 600 দ্বারা পরিমাপ করা হয়।

*λD সিআইই ক্রোমাটিকিটি ডায়াগ্রাম থেকে প্রাপ্ত এবং একক তরঙ্গদৈর্ঘ্যকে উপস্থাপন করে যা ডিভাইসের রঙকে সংজ্ঞায়িত করে।

এসএমডি এলইডি 2835 এলইডি উত্পাদন:

হ্যান্ডলিং সতর্কতা:

ইপোক্সি এনক্যাপসুল্যান্টের সাথে তুলনা করুন যা শক্ত এবং ভঙ্গুর, সিলিকন নরম এবং নমনীয় আলথিউথ এর চরিত্রগতক তাপীয় চাপকে উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করে, এটি এক্সটেমাল মেকানিকাল ফোর্স দ্বারা ক্ষতির জন্য আরও সংবেদনশীল। ফলস্বরূপ, সিলিকন এনক্যাপসুলেটেড এলইডি পণ্যগুলি ব্যবহার করে সমাবেশ চলাকালীন বিশেষ পরিচালনার সতর্কতাগুলি পর্যবেক্ষণ করা দরকার। মেনে চলতে ব্যর্থতা এলইডি ক্ষতি এবং অকাল ব্যর্থতা হতে পারে

1. ফোর্পস বা উপযুক্ত সরঞ্জাম ব্যবহার করে পাশের পৃষ্ঠগুলির সাথে উপাদানটি পরিচালনা করুন।

2, সিলিকন লেন্সের পৃষ্ঠটি সরাসরি স্পর্শ বা পরিচালনা করবেন না। এটি অভ্যন্তরীণ সার্কিটরি ক্ষতি করতে পারে।

3, এক্সপোজড এলইডিযুক্ত একত্রিত পিসিবি একসাথে স্ট্যাক করবেন না। প্রভাব সিলিকন লেন্সগুলি স্ক্র্যাচ করতে পারে বা অভ্যন্তরীণ সার্কিটরি ক্ষতি করতে পারে।

4, 4-এ এসএমডি পিকআপ অগ্রভাগের অভ্যন্তরীণ ব্যাস বায়ু ফাঁস রোধ করতে এলইডি আকারের চেয়ে বেশি হওয়া উচিত নয়;

পিকআপের সময় LED পৃষ্ঠকে অ্যাক্র্যাচিং বা ক্ষতিগ্রস্থ এড়াতে অগ্রভাগের টিপের জন্য 4-বা প্লিজ উপাদান প্রস্তাবিত।

4-সি উপাদানটির মাত্রা অবশ্যই পিক-অ্যান্ড-প্লেস মেশিনে সঠিকভাবে প্রোগ্রাম করতে হবে সুনির্দিষ্ট পিকআপের বীমা করতে এবং উত্পাদনের সময় ক্ষতি এড়াতে;

4-ডি সিলিকন এনক্যাপসুলেশন হিসাবে গ্যাসগুলিতে প্রবেশযোগ্য, কিছু ক্ষয়কারী পদার্থ যেমন এইচ 2 এস লিডফ্রেমের রৌপ্য প্লেশনকে ক্ষয় করতে পারে। সিলিকন এনক্যাপসুলেশন সহ কোনও এলইডি যদি এই জাতীয় পদার্থের কাছাকাছি ব্যবহার করা হয় তবে বিশেষ যত্ন নেওয়া উচিত।

5, দয়া করে এভিওড কনডেনসিং আর্দ্রতা পরিবেশের সাথে অব্যাহত এক্সপোজার এবং পণ্যটিকে অম্বিম্ট তাপমাত্রায় পুনর্বিবেচনা থেকে দূরে রাখুন।

6, মূল সিলযুক্ত প্যাকেজে পণ্যটি খোলার 24 ঘন্টার মধ্যে একত্রিত হওয়ার পরামর্শ দেওয়া হয়।