12V 3 মিমি লাল LED অন্তর্নির্মিত প্রতিরোধক ডিসি

12V 3 মি.মি. রাউন্ড শীর্ষ নেতৃত্বাধীন - রেড ব্যাপ্ত নেতৃত্বাধীন

304FRD62D3L14V12 উচ্চ ভোল্টেজের লাল LED emitting সঙ্গে LED। সাধারণ লাল SMD ও সহ বা মাধ্যমে-গহ্বর LED তুলনা, এই 3 মি.মি. লাল মাধ্যমে-গহ্বর নেতৃত্বাধীন 12V এগিয়ে ভোল্টেজ পেয়েছিলাম। ছবি আপনি দেখতে পারেন থেকে, সাধারণ হিসাবে একই মত এই লাল মাধ্যমে-গহ্বর সৌন্দর্য LED আলো লাল। আমরা ছোট লাল ব্যস্তালোক লেন্সের রোধ ভিতরে সালে নির্মিত প্যাকেজ কারণ। যার মানে যখন আমরা এই LED ব্যবহার করেন তখন আমরা কোন resistory যোগ করতে হবে না, এই LED সরাসরি 12 ভোল্ট মধ্যে wor পারবেন না। এমনকি এটি একটি উচ্চ ভোল্টেজের LED, এটি এখনও যেমন 625nm নেতৃত্বাধীন একই রঙের নির্গত এবং বড় LED চিপ ভিতরে becuase, এই 3 মি.মি. লাল LED এছাড়াও উচ্চ ভোল্টেজের সুপার উজ্জ্বল LED আলো LED লাল। তোমার জন্য রোধ সালে নির্মিত কিছু উচ্চ উজ্জ্বলতা সঙ্গে LED লাল খুঁজছেন সেটা পারেন, শুধু এই জন্য আসা ~

3 মি.মি. মাধ্যমে-গহ্বর LED এর মাত্রা:

মাধ্যমে- গর্ত LED বৈশিষ্ট্য:

* লেন্সের মাত্রা: 3 মি.মি. বৃত্তাকার শীর্ষ;

* ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ: 12 VDC সমঞ্জসে;

* তরঙ্গদৈর্ঘ্য 620-630nm;

* লেন্স টাইপ: রেড ব্যাপ্ত;

* উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা এবং উচ্চ বিকিরণ intersity;

বৈদ্যুতিক পরামিতি:

* পালস ফরওয়ার্ড বর্তমান অবস্থা: কর্তব্য 1% এবং পালস প্রস্থ = 10US।

* Soldering শর্ত: Soldering অবস্থাটি 360 ℃ এ 3 সেকেন্ডের সাথে সম্পন্ন করতে হবে

Electrucal অপটিক্যাল বৈশিষ্ট্য (Tc = 25 ℃)

* আলোকিত তীব্রতা zwl600 দ্বারা পরিমাপ করা হয়।

* θ1 / 2 অফ-এসএক্সআইএস কোণ যা উজ্জ্বল অভিপ্রায় অর্ধেক অ্যাক্সিয়া আলোকিত তীব্রতা;

মুখ্য আবেদন:

* ব্যাকলাইট জন্য আদর্শ;

* সূচক আলো;

* আলংকারিক বাতি LED;

পণ্যের বিবরণ:

99.99% বিশুদ্ধতা স্বর্ণ তারের;

সিলভার LED ফ্রেম ধাতুপট্টাবৃত;

বিখ্যাত ব্র্যান্ডেড চিপ;

উচ্চ গুণমান এপক্সি;

উত্পাদন মাধ্যমে-গহ্বর LED এর উন্নতি:

SMD ও সাথে তুলনা করুন মাধ্যমে-গহ্বর নেতৃত্বাধীন উৎপাদন আরো জটিল করা হবে না। যার মানে এটি আরো উৎপাদন উন্নতি এবং উত্পাদন সময় লাগবে:

প্রথম সব, আমরা LED চিপ (এই SMD ও প্রকাশনা হিসাবে একই হবে) প্রস্তুত করতে প্রয়োজন; দ্বিতীয়ত, আমরা একটি নেতৃত্বাধীন ফ্রেম LED চিপ করা করতে হবে, এবং তারপর আমরা খাঁটি সোনা টেলিগ্রাম প্রয়োজন ক্যাথোড এবং LED ফ্রেমের ধনধ্রুব সংযোগ স্থাপন করতে হবে। বিভিন্ন আসে, SMD ও উৎপাদনের জন্য, আমরা একটি নেতৃত্বাধীন ফ্রেমে এপক্সি করা এবং অপেক্ষা করুন যতক্ষণ না চুলা দ্বারা শুকিয়ে প্রয়োজন। যাইহোক, LED আলো জন্য, আমরা লেন্সের ছাঁচ মধ্যে এপক্সি উদ্বুদ্ধ আর তিনি সব কিছু অন্তত 8 ঘন্টা চুলা যতক্ষণ না তারা শুকিয়ে রাখতে হবে। এর পর, আমরা তাদের চুলা থেকে কুন এবং ছাঁচ LED খুঁজে পেতে হবে। এবং তারপর আমরা যে তারা পরীক্ষা করা সহজ হতে পারে LED এর পিনের কাটা তাই প্রয়োজন।

পরিশেষে, আমরা নেতৃত্বাধীন পেয়েছিলাম। অর্ডার প্রয়োজনীয় নিশ্চিত গুণমান এবং ভাল হিসাবে অভিন্ন করতে হবে। আমরা সব নেতৃত্বাধীন বিচ্ছেদ মেশিনে রাখতে হবে এবং তাদের আমরা একই বিন সঙ্গে LED পেয়েছিলাম হবে।

স্টোরেজ শর্ত:

1. এড়ানোর ঘনীভূত আর্দ্রতা পরিবেশ মরেছে অব্যাহত ও পণ্যের পরিবেশে তাপমাত্রার দ্রুত ট্রানজিশন থেকে দূরে রাখতে;

2. এলইডি তাপমাত্রা ≤30 ℃ এবং আপেক্ষিক আর্দ্রতা <60% ℃ সংরক্ষণ করা উচিত;

3. মূল সিল প্যাকেজের মধ্যে পণ্য খোলার 72 ঘন্টার মধ্যে একত্র করা বাঞ্ছনীয়;

এক সপ্তাহের বেশী জন্য খোলা প্যাকেজের মধ্যে 4. প্রোডাক্ট 85-10 ℃ এ 6-8 ঘন্টার জন্য বেকড করা উচিত;

LED মাউন্ট পদ্ধতি

1, LED এর কর্মদিবসের ঘ পিচ উপাদান বসানো সময় পিসিবি উপর মাউন্ট গর্ত পিচ মেলানো;

লিড বিরচন নেতৃত্ব পিচ গর্ত পিচ সাথে মেলে নিশ্চিত করার প্রয়োজন হতে পারে;

সঠিক নেতৃত্ব বিরচন পদ্ধতি জন্য নীচের চিত্রে দেখুন;

Leadframe এবং পিসিবি স্বল্প সার্কিট প্রতিরোধ মধ্যে যোগাযোগ এলাকা নেই রুট পিসিবি ট্রেস করবেন;

উল্লেখযোগ্য:

○ সঠিক মাউন্ট পদ্ধতি;

× মাউন্টিং ভুল পদ্ধতি;

2. ঝালাই পুতুল নেতৃত্বাধীন, প্রতিটি তারের যৌথ আলাদাভাবে তাপ-সঙ্কুচিত টিউব শর্ট সার্কিট যোগাযোগ প্রতিরোধ উত্তাপ হবে যখন।

এক তাপ সঙ্কুচিত নল মধ্যে উভয় তারের চিমটি নেতৃত্বাধীন বিশালাকার এড়াতে বান্ডেল না;

নেতৃত্বে বিশালাকার অভ্যন্তরীণ কাঠামো এবং কারণ ব্যর্থতা ক্ষতি করতে পারে উপর চাপ চিমটি;

উল্লেখযোগ্য:

○ সঠিক মাউন্ট পদ্ধতি;

× মাউন্টিং ভুল পদ্ধতি;

3. ব্যবহারের স্ট্যান্ড মোড় (চিত্র 3) বা পিসিবি উপরে নেতৃত্বাধীন নিরাপদে অবস্থান থেকে ব্যবধান (চিত্র -4);

4. নেতৃত্বাধীন লেন্সের বেস ও প্রথম নেতৃত্ব মোড় মধ্যে 3 মি.মি. CL earance কমপক্ষে বজায় রাখুন (ডুমুর। 5. ডুমুর। 6)

5. সীসা সময় বিরচন, ব্যবহার টুলস বা jigs বিশালাকার রাখা নিরাপদে যাতে নমন বল LED লেন্স এবং তার অভ্যন্তরীণ কাঠামো প্রেরিত হবে না;

নেতৃত্ব বিরচন পিসিবি সম্মুখের মাউন্ট একবার কম্পোনেন্ট হয়েছে সঞ্চালন না;

এল পদ্ধতি বিরচন EAD

1. পদ্ধতি বিরচন লিড;

2। দ্বিগুণের বেশি বিশালাকার বক্র করবেন না (ডুমুর 7।);

3. ঝালাই সময়, কম্পোনেন্ট কভার এবং হোল্ডার ক্লিয়ারেন্স ঝালাই (চিত্র 8) সময় ও উপর চাপ ক্ষতিকর স্থাপন এড়াতে ছেড়ে দেওয়া উচিত;

4. তাতাল ডগা লেন্স এপক্সি স্পর্শ না করা উচিত;

5. মাধ্যমে- গর্ত নেতৃত্বাধীন গুলি ঝালাই সাথে বেমানান;

6. নেতৃত্বাধীন একাধিক ঝালাই পাস অথবা মুখ প্রক্রিয়া যেখানে অংশ তীব্র তাপ বিষয় হতে পারে সামঞ্জস্যের জন্য শ্রেষ্ঠ নেতৃত্বে চেক করুন ভুগা হবে;