1400nm আইআর এলইডি সুদূর লাল ইনফ্রারেড এলইডি 3 মিমি

ছোট এলইডি প্রদীপের আকার সুদূর লাল আইআর এলইডি;

এই 3 মিমি আইআর এলইডি লেন্সের আকার 3x5.3 মিমি রয়েছে। হোল এলইডি ল্যাম্পগুলির মাধ্যমে অন্যান্য 3 মিমি আকারের সাথে তুলনা করুন, এটি একটি শক্তিশালী বিকিরণ পেয়েছে। উত্পাদনের সময়, ফ্রিস্ট স্টেপটি এলইডি ফ্রেমের কাপে চিপটি ld ালাই করে এবং আঠালো ছাঁচের স্ট্রিপটিতে রাখছে। এর পরে, আঠালো ছাঁচনির্মাণের মধ্যে এলইডি ফ্রেম সন্নিবেশ করুন। এই অগ্রগতিতে, আমরা দেখার কোণটি সামঞ্জস্য করতে সক্ষম হব, আমরা যত বেশি শীর্ষের কাছাকাছি, আমরা আরও বিস্তৃত দেখার কোণটি পাব। একই প্যাকেজ আকারে, আমরা যত বেশি দেখার কোণ পাই, আমরা যত বড় বিকিরণ অঞ্চলটি পাব এবং বিকিরণের দূরত্ব একই সাথে হারাবে। আমরা আপনার প্রয়োজনীয় হিসাবে এটি সামঞ্জস্য করতে পারি।

3 মিমি মাধ্যমে হোল এলইডি ল্যাম্প পণ্য আকার:

*এই এলইডি ফ্রেমের আকারটি ইউভি এলইডি, হলুদ এলইডি, সবুজ এলইডি, নীল এলইডি এবং লাল এলইডি ইসিটি*তেও পাওয়া যায়

সংরক্ষণাগার শর্তাবলী

1. ঘন ঘন আর্দ্রতা পরিবেশের অব্যাহত এক্সপোজার এড়িয়ে চলুন এবং পণ্যটিকে পরিবেষ্টিত তাপমাত্রায় দ্রুত রূপান্তর থেকে দূরে রাখুন;

2. এলইডি তাপমাত্রা ≤30 ℃ এবং আপেক্ষিক আর্দ্রতা <60%℃ দিয়ে সংরক্ষণ করা উচিত;

৩. মূল সিলযুক্ত প্যাকেজে পণ্যটি খোলার 72 ঘন্টার মধ্যে একত্রিত হওয়ার পরামর্শ দেওয়া হয়;

৪. এক সপ্তাহেরও বেশি সময় খোলা প্যাকেজে পণ্যটি 85-10 ℃ এ 6-8 ঘন্টা বেক করা উচিত;

এলইডি মাউন্টিং পদ্ধতি

1, এলইডি এর সীসা পিচটি অবশ্যই উপাদান স্থাপনের সময় পিসিবিতে মাউন্টিং গর্তগুলির পিচের সাথে মেলে;

সীসা গঠনের জন্য সীসা পিচটি গর্তের পিচের সাথে মেলে বীমা করার জন্য প্রয়োজন হতে পারে;

সঠিক সীসা গঠনের পদ্ধতিগুলির জন্য নীচের চিত্রটি দেখুন;

শর্ট সার্কিটগুলি রোধ করতে সীসা ফ্রেম এবং পিসিবির মধ্যে যোগাযোগের ক্ষেত্রে পিসিবি ট্রেসটি রুট করবেন না;

2। এলইডি-তে তারগুলি সোল্ডার করার সময়, প্রতিটি তারের জয়েন্টগুলি শর্ট-সার্কিট যোগাযোগ রোধ করতে পৃথকভাবে তাপ-সঙ্কুচিত টিউব দিয়ে অন্তরক করা উচিত।

এলইডি লিডগুলি চিমটি এড়াতে এক তাপ সঙ্কুচিত টিউব উভয় তারের বান্ডিল করবেন না;

এলইডি লিডগুলিতে চিমটি চাপানো অভ্যন্তরীণ কাঠামোগুলিকে ক্ষতি করতে পারে এবং ব্যর্থতার কারণ হতে পারে;

৩. পিসিবির উপরে এলইডি নিরাপদে অবস্থান করতে স্ট্যান্ড-অফস (চিত্র 3) বা স্পেসার (চিত্র 4) ব্যবহার করুন;

৪. এলইডি লেন্সের বেস এবং প্রথম সীসা বেন্ডের মধ্যে সর্বনিম্ন 3 মিমি ছাড়পত্র বজায় রাখুন (চিত্র 5. চিত্র 6)

৫. সীসা গঠনের সময়, লিডগুলি সুরক্ষিতভাবে ধরে রাখতে সরঞ্জাম বা জিগগুলি ব্যবহার করুন যাতে বাঁকানো শক্তি এলইডি লেন্স এবং এর অভ্যন্তরীণ কাঠামোগুলিতে সংক্রমণ না করে;

পিসিবিতে উপাদানটি মাউন্ট করা হয়ে গেলে সীসা গঠন সম্পাদন করবেন না;

লিড গঠনের পদ্ধতি

1। সীসা গঠনের পদ্ধতি;

2. লিডগুলি দ্বিগুণের বেশি বাঁকবেন না (চিত্র 7);

৩. সোল্ডারিংয়ের সময়, সোল্ডারিংয়ের সময় এলইডি (চিত্র 8) এর উপর ক্ষতিকারক চাপ না দেওয়া এড়াতে উপাদান কভার এবং ধারকদের ছাড়পত্র ছেড়ে দেওয়া উচিত;

৪. সোল্ডারিং লোহার টিপটি কখনই লেন্সের ইপোক্সিকে স্পর্শ করা উচিত নয়;

৫. মাধ্যমে গর্তের এলইডিগুলি রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের সাথে বেমানান;

The। যদি এলইডি একাধিক সোল্ডারিং পাস করে বা অন্য প্রক্রিয়াগুলির মুখোমুখি হয় যেখানে অংশটি তীব্র উত্তাপের শিকার হতে পারে দয়া করে সামঞ্জস্যের জন্য সেরা এলইডি সহ চেক করুন;