উচ্চ উজ্জ্বল 10 মিমি লাল LED বাল্ব লাল diffused

উচ্চ উজ্জ্বল 10 মিমি লাল diffused 625nm LED তরঙ্গদৈর্ঘ্য সঙ্গে নেতৃত্বে:

LED আলো (অথবা SMD LED LED) এর জন্য উজ্জ্বলতা স্তর রয়েছে, এমনকি LED এমনকি LED এমনকি বাইরে ঠিক একই দিকে দেখায়, যতক্ষণ আপনি এটিকে আলোকিত করবেন ততক্ষণ আপনি বিভিন্ন পাবেন। LED একই আকৃতি, লেন্স টাইপ এবং আকার পেয়েছিলাম যখন উজ্জ্বলতা চিপ উপর নির্ভর করে। সাধারণত, LED চিপ বৃহত্তর আকার, আরো উজ্জ্বলতা এবং আরো উচ্চ ক্ষমতা আমরা LED থেকে পেতে পারেন। এই 1004FRD62D3L12 1004FRD62D3L14 এর চেয়েও কম একটি স্তর পেয়েছে, তাদের মধ্যে প্রায় 500-800mcd আলাদা থাকবে। এমন কিছু প্রকল্পের জন্য যা অনেক উজ্জ্বলতা দরকার না, এইভাবে উপাদান থেকে আরো খরচ সংরক্ষণ করবে।

আপনার প্রকল্পের জন্য 10 মিমি লাল মাধ্যমে হোল LED প্রয়োজন হলে, আমাদের সাথে যোগাযোগ বিনা দ্বিধায় দয়া করে ~

10 মিমি মিনি LED লাল মাধ্যমে-গর্ত LED আকার:

লাল মাধ্যমে-গর্ত LED বৈশিষ্ট্য:

* লেন্সের মাত্রা: 10 মিমি;

* তরঙ্গদৈর্ঘ্য 620-630NM;

* লেন্স টাইপ: গভীর লাল diffused;

* উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা এবং উচ্চ বিকিরণ intersity;

বৈদ্যুতিক পরামিতি:

* পালস ফরওয়ার্ড বর্তমান অবস্থা: কর্তব্য 1% এবং পালস প্রস্থ = 10US।

* Soldering শর্ত: Soldering অবস্থাটি 360 ℃ এ 3 সেকেন্ডের সাথে সম্পন্ন করতে হবে

ইলেক্ট্রাকাল অপটিক্যাল বৈশিষ্ট্য (TC = 25 ℃ )

* আলোকিত তীব্রতা zwl600 দ্বারা পরিমাপ করা হয়।

* θ1 / 2 অফ-এসএক্সআইএস কোণ যা উজ্জ্বল অভিপ্রায় অর্ধেক অ্যাক্সিয়া আলোকিত তীব্রতা;

লাল মাধ্যমে লাল উপাদান LED:

আবেদন:

LED DIY প্রকল্প;

LED আলো প্রকল্প;

LED ফিরে আলো;

মাধ্যমে গর্ত LED এর অগ্রগতি অগ্রগতি:

SMD LED এর সাথে তুলনা করুন, গর্তের LED উত্পাদনের মাধ্যমে আরও জটিল হবে। যার অর্থ এটি আরও উত্পাদন অগ্রগতি এবং উত্পাদন সময় নেবে:

সর্বোপরি, আমাদের LED চিপ প্রস্তুত করতে হবে (এটি SMD LED উত্পাদন হিসাবে একই হবে); দ্বিতীয়ত, আমাদের LED চিপটি LED ফ্রেমে পরিণত করতে হবে, এবং তারপরে আমাদের ক্যাথোড ফ্রেমের ক্যাথোড এবং অ্যানোড সংযোগ করতে বিশুদ্ধ সোনার তারের প্রয়োজন হবে। SMD LED উত্পাদনের জন্য বিভিন্ন আসে, আমাদের EPOXY LED ফ্রেমের জন্য এবং চুলা দ্বারা শুকিয়ে না হওয়া পর্যন্ত অপেক্ষা করতে হবে। যাইহোক, LED আলো জন্য, আমরা লেন্স ছাঁচ মধ্যে epoxy ইনজেকশন প্রয়োজন এবং তারা শুষ্ক না হওয়া পর্যন্ত অন্তত 8 ঘন্টা জন্য চুলা সব জিনিস রাখা প্রয়োজন। এর পর, আমাদের ওভেন থেকে তাদেরকে ত্যাগ করতে হবে এবং ছাঁচের বাইরে যেতে হবে। এবং তারপর আমাদের LED এর পিনগুলি কাটাতে হবে যাতে তারা পরীক্ষা করা সহজ হতে পারে।

অবশেষে, আমরা LED পেয়েছিলাম। প্রয়োজনীয় হিসাবে ভাল হিসাবে মানের এবং অভিন্ন নিশ্চিত করার জন্য। আমরা সব LED বিচ্ছেদ মেশিনে রাখা প্রয়োজন এবং তাদের আমরা একই বিন্দু দিয়ে LED পেয়েছিলাম।

স্টোরেজ শর্ত:

1. ঘনীভবন আর্দ্রতা পরিবেশের অবিরত এক্সপোজার এড়িয়ে চলুন এবং পণ্যটিকে পরিবেষ্টিত তাপমাত্রায় দ্রুত রূপান্তর থেকে দূরে রাখুন;

2. LEDs তাপমাত্রা ≤30 ℃ এবং আপেক্ষিক আর্দ্রতা <60% ℃;

3. মূল সিলযুক্ত প্যাকেজের পণ্যটি 72 ঘণ্টার মধ্যে একত্রিত হওয়ার পরামর্শ দেওয়া হয়;

4. এক সপ্তাহেরও বেশি সময় ধরে খোলা প্যাকেজে পণ্যটি 85-10 ঘন্টার জন্য 6-8 ঘন্টার জন্য বেকড করা উচিত;

LED মাউন্টিং পদ্ধতি

1, LED এর সীসা পিচটি অবশ্যই পিসিবির উপর পিসিবির উপর মাউন্ট গর্তের পিচের সাথে মেলে মেলে;

সীসা পিচকে হোল পিচের সাথে মিলিত করার জন্য সীসা গঠন করার প্রয়োজন হতে পারে;

সঠিক সীসা গঠন পদ্ধতির জন্য নীচের চিত্রটি পড়ুন;

ছোট সার্কিট প্রতিরোধে লিডফ্রেম এবং পিসিবির মধ্যে যোগাযোগের ক্ষেত্রে পিসিবি ট্রেস রুট করবেন না;

উল্লেখ করেছেন:

○ সঠিক মাউন্ট পদ্ধতি;

× ভুল মাউন্টিং পদ্ধতি;

2. যখন LED এর সোলারিং তারের, প্রতিটি তারের যুগ্মটি সংক্ষিপ্ত-সার্কিট যোগাযোগ প্রতিরোধে তাপ-সঙ্কুচিত টিউব দিয়ে আলাদাভাবে নিরোধক হওয়া উচিত।

LED LEDS pinching এড়াতে এক তাপ সঙ্কুচিত টিউব উভয় তারের bundle না;

LED LEDs উপর চাপ pinching অভ্যন্তরীণ কাঠামো ক্ষতি এবং ব্যর্থতা কারণ হতে পারে;

উল্লেখ করেছেন:

○ সঠিক মাউন্ট পদ্ধতি;

× ভুল মাউন্টিং পদ্ধতি;

3. পিসিবির উপরে LED এর নিরাপদভাবে অবস্থান করতে স্ট্যান্ড-অফস (ডুমুর 3) বা স্পেসার (ডুমুর 4) ব্যবহার করুন;

4. LED লেন্সের ভিত্তি এবং প্রথম সীসা বাঁক (Fig। 5. Fig। 6) এর মধ্যে সর্বনিম্ন 3 মিমি ক্লিয়ারেন্স বজায় রাখুন।

5. সীসা গঠনের সময়, সুরক্ষিতভাবে লিডগুলি রাখার জন্য সরঞ্জাম বা জিগগুলি ব্যবহার করুন যাতে নমন বাহিনী LED লেন্স এবং এর অভ্যন্তরীণ কাঠামোর কাছে প্রেরণ করা হবে না;

কম্পোনেন্ট পিসিবি সম্মুখের মাউন্ট করা হয়েছে একবার সীসা গঠন করবেন না;

আমি EAD গঠন পদ্ধতি

1. সীসা গঠন পদ্ধতি;

2. দুইবারের চেয়ে বেশি লিডগুলি বাঁক না (চিত্র 7);

3. Soldering সময়, উপাদান কভার এবং ধারক soldering সময় LED এর উপর ক্ষতিকর চাপ স্থাপন এড়াতে ক্লিয়ারেন্স ছেড়ে দিতে হবে (Fig 8);

4. Soldering লোহা টিপ লেন্স epoxy স্পর্শ করা উচিত নয়;

5. মাধ্যমে গর্ত LEDs রিফ্লো soldering সঙ্গে অসঙ্গতিপূর্ণ হয়;

6. যদি LED একাধিক soldering পাসের মধ্য দিয়ে বা অন্যান্য প্রসেসের মুখোমুখি হয় তবে অংশটি তীব্র তাপের শিকার হতে পারে এমন অন্যান্য প্রসেসের মুখোমুখি হলে দয়া করে সামঞ্জস্যের জন্য সর্বোত্তম LED সাথে চেক করুন;